学制  4年

学习目标

微电子技术的发展经历了从分立器件到集成电路的过程，随着信息技术的飞速发展，微电子技术已经从大规模集成电路向超大规模集成电路进军，同时由于电子系统的高密度、小型化、轻量化和低成本的趋势以及大量专业化模块的需求，采用多功能芯片组件技术和系统集成技术是当前微电子器件及其子系统的一个重要发展方向，同时对已有的集成电路采用二次集成技术如SOC（系统集成技术），SSOC（子系统集成）或MCM（多芯片组件模块）等，以满足系统设计的特殊要求，使系统达到高组装密度，轻量化和低成本的要求。在集成电路方面，由于IC设计工具，软件和工艺的成熟，以及在军事、通信、互联网和家电等领域里大量专用集成电路的出现，推动了独立于微电子工艺的集成电路设计的发展，即出现集成电路的设计与工艺的分离趋势。在移动通信等电子系统方面这些要求更为突出。本专业培养德、智、体全面发展、从事集成电路设计、微电子器件与集成系统领域的研究、设计、制造、开发、管理和教学方面工作的专门高级人才。

学习要求

该专业培养的学生不仅对微电子材料及其工艺技术有所了解，而且更具有电路与系统，电磁场与微波技术、电磁兼容技术以及系统封装设计，多芯片组件设计和微电子工艺技术等多方面的知识。本专业毕业生应熟练掌握一门外语，有较强的分析、解决理论及实际总是和计算机应用能力，能在集成电路设计与集成系统及相关领域从事科研、教学、科技开发、生产管理和行政管理等工作。

主要课程

除公共基础外，主要有：半导体物理、微电子器件、集成电路设计与制造、微电子集成电路、电子设计自动化、微波器件与集成电器、集成电路应用、ASIC设计、电子电路、微机原理与应用、电路与系统、电磁场与微波技术、电磁兼容技术、系统封装设计、多芯片组件设计和微电子工艺技术等。

就业方向

目前国内外各通信、雷达、电子对抗等电子系统设计单位和从事微电子产品的单位对于微电子系统设计的技术人才的需求十分急迫。