学制  4年      

培养目标

该专业是根据中国是电子制造业大发展过程中集成电路芯片电子封装需要而产生的新专业，开办此专业的学校分别为北京理工大学和哈尔滨工业大学，培养应用科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科技素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力，创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才，使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力。突出微电子技术、新材料技术及先进加工制造技术的交叉与紧密结合，既强调学生掌握电子器件的设计与制造、先进制造技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、封装产品质量检测与控制的基本理论和基本技能，又要求学生具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制与提高的基本能力。

培养要求

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识、接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力，因此，要求本专业毕业生应获得以下几方面的知识和能力：

1、具有扎实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；

2、具有较强的计算机和外语应用能力；

3、较系统地掌握本专业领域的理论基础知识、掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互联技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；

4、获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力实践技能，具有初步从事与本专业有关有产品研究、设计、开发及组织管理能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

主要课程

材料物理与化学、半导体物理与器件、微电子制造科学与工程概论、电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、微系统封装原理、先进制造技术基础、微机原理与接口技术、电子封装材料与封装技术、封装测试技术与质量控制等专业基础和专业课程。

就业方向

毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备，视讯设备等器件和系统制造厂家和研究机构从事研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。也可以进一步深造攻读相关研究领域的研究生。该专业的主要研究方面是：电子封装材料，电子封装工艺及设备，电子封装可靠性评价。