学制  3年

学习目标

培养掌握大规模集成电路及其半导体器件的设计方法和制造工艺，具有从事芯片生产过程的工艺加工、微电子制造设备维护、器件测量能力的高级技术应用性专门人才。

主要课程

计算机基础、电子技术、微电子概论、半导体物理、半导体器件物理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、电子测量技术、电子技术实验、集成电路工艺实训、电子测量技术实训、集成电路CAD实训等。

就业方向

在微电子产品制造行业，从事大规模集成电路及其半导体器件的制造，及微电子设备和产品的维护和检测等工作。

对应本科专业

电子科学与技术